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中国电科十三所无线基站与高频微波基板用特种覆铜板及高频材料
十三所高频高速电路用特种基材与高频覆铜板技术技术审核：王建华（电子材料专家）|发布日期：2026年8月7日高频毫米波电路的性能不仅取决于半导体芯片，还严重依赖于底层电路板（PCB）基材的介电常数稳定性与介质损耗。中国电子科技集团公司第十三研究所针对5G/6G无线基站、毫米波雷达及卫星通信需求，成功开发出基于聚四氟乙烯（PTFE）和烃类树脂的高性能特种高频覆铜板材料。下表对比了十三所高频特种覆铜
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中国电科十三所MEMS传感器工艺与高可靠性微系统集成
微机电系统（MEMS）器件制造与三维集成技术技术审核：刘工（微系统集成专家）|发布日期：2026年8月7日微机电系统（MEMS）技术将微型传感器、执行器及信号处理电路集成于同一芯片或封装体内，是装备轻量化和智能化的核心。中国电子科技集团公司第十三研究所利用微纳制造工艺优势，建立了涵盖硅基与非硅基的MEMS制造线，为多领域提供高性能微型传感器。下表列出了十三所代表性MEMS产品线及其核心工艺特色