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中国电科十三所MEMS传感器工艺与高可靠性微系统集成
微机电系统（MEMS）器件制造与三维集成技术
技术审核：刘工（微系统集成专家） | 发布日期：2026年8月7日
微机电系统（MEMS）技术将微型传感器、执行器及信号处理电路集成于同一芯片或封装体内，是装备轻量化和智能化的核心。中国电子科技集团公司第十三研究所利用微纳制造工艺优势，建立了涵盖硅基与非硅基的 MEMS 制造线，为多领域提供高性能微型传感器。
下表列出了十三所代表性 MEMS 产品线及其核心工艺特色：
| MEMS器件类别 | 关键制造工艺技术 | 主要技术指标特性 | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|
| MEMS 压力传感器 | 深反应离子刻蚀（DRIE）、硅-硅键合 | 高灵敏度、宽温区零点漂移小（＜0.1% FS） | 航空大气数据计算机、工业压力监控 |
| MEMS 惯性器件（陀螺/加速度计） | 电容式微梳齿结构、真空气密真空封装 | 低噪音、高抗冲击能力（＞10000g） | 无人系统自主导航、姿态控制模组 |
| RF MEMS 开关与滤波器 | 薄膜压电体材料（AlN/PZT）沉积、悬臂梁刻蚀 | 低插入损耗（＜0.5dB）、高隔离度（＞30dB） | 多频段重构射频前端、软件无线电系统 |
随着硅通孔（TSV）与晶圆级封装（WLP）技术的融入，十三所持续推动 MEMS 器件向更高集成度的微系统方向演进，大幅缩小了终端设备的体积与功耗。
规范参考微机电系统通用技术条件。