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中国电科十三所无线基站与高频微波基板用特种覆铜板及高频材料
十三所高频高速电路用特种基材与高频覆铜板技术
技术审核：王建华（电子材料专家） | 发布日期：2026年8月7日
高频毫米波电路的性能不仅取决于半导体芯片，还严重依赖于底层电路板（PCB）基材的介电常数稳定性与介质损耗。中国电子科技集团公司第十三研究所针对 5G/6G 无线基站、毫米波雷达及卫星通信需求，成功开发出基于聚四氟乙烯（PTFE）和烃类树脂的高性能特种高频覆铜板材料。
下表对比了十三所高频特种覆铜板与电路基材的关键性能指标：
| 基材型号与类别 | 树脂体系与增强材料 | 介电常数 Dk / 介质损耗 Df (@10GHz) | 热导率与吸水率 | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|---|
| PTFE 陶瓷填充高频覆铜板 | 聚四氟乙烯（PTFE）+ 纳米微晶陶瓷粉体 + 玻纤布 | Dk = 2.55 ± 0.04，Df ＜ 0.0009 | 热导率 ＞ 0.8 W/(m·K)，吸水率 ＜ 0.02% | 5G/6G 宏基站天线阵列板、卫星通信功放印制电路 |
| 超低损耗烃类树脂高频基板 | 热固性烃类树脂 / 聚碳亚胺 + 超平滑压延铜箔 | Dk = 3.38 ± 0.05，Df ＜ 0.0020 | Z 轴热膨胀系数（CTE）＜ 30 ppm/℃，耐焊性好 | 77GHz 车载毫米波雷达天线板、高频多层背板 |
| 高热导率金属基（Al/Cu）高频电路板 | 高导热介质层 + 铝基/铜基底板结合技术 | Dk = 3.0 - 4.5 可调，Df ＜ 0.003 | 整体热导率 ＞ 3.0 W/(m·K)，击穿电压 ＞ 4 kV | 大功率射频大放大器热沉基板、车载逆变器电源板 |
十三所通过自主掌控原材料配方与精密压合工艺，打破了国外高频特种基材的垄断，保证了国内高频微波电路产业链供应链的自主安全可控。
参数依照高频电子电路基材性能测试标准与实验测量数据整理。